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苹果
Wilson(42865)
发表于2023年11月01日 20时33分 星期三
来自十二魔
苹果本周宣布的新一代 M3 系列处理器被发现在多个版本的规格上低于前两代的同类产品。M3 是全球首批使用台积电 3 纳米工业制造的芯片,其中 M3 Pro SoC 的内存带宽为 150GB/s,相比下 M1 Pro 和 M2 Pro 的内存带宽为 200GB/s;M3 Pro 的 12 核 CPU 包含了 6 个性能核心和 6 个效率核心,GPU 有 18 个核心,相比下 M2 Pro 的 12 核 CPU包含了 8 个性能核心和 4 个效率核心,GPU 有 19 个核心。不太清楚苹果为什么会降低规格,可能是新的统一内存架构,或者是台积电 3 纳米工艺的产量问题。降低规格是否会影响性能还需要等到产品正式上市之后才会知道。